電子設備在運轉過程中必需要散熱，因此在規劃PCB電路原理圖時，熱規劃是必需要認真考慮的問題；一旦規劃不當，會對電子設備的可靠性發生不利影響。那么，PCB電路板熱規劃應遵循哪些規則？

1、從有利于散熱的角度出發，PCB電路板應該是直立安裝，板間距離不應小于2cm。

2、關于選用自在對流空氣冷卻的設備，應該將集成電路按縱長方法擺放；關于選用強制空氣冷卻的設備，應該將集成電路按橫長方法擺放。

3、 同一塊PCB電路板上的器材盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區擺放：發熱量小或耐熱性差的器材(如小信號晶體管等)放在冷卻氣流的Z上流；發熱量大或耐熱性好的器材(如功率晶體管等)放在冷卻氣流Z下流。

4、 在水平方向上，大功率器材盡量接近PCB電路板邊沿安頓，以便縮短傳熱途徑；在垂直方向上，大功率器材盡量接近PCB電路板上方安頓，以便削減該器材工刁難其它器材溫度的影響。

5、對溫度比較靈敏的器材應該安頓在溫度很低的區域(如設備底部)，多個器材應該在水平面上交錯布局。

6、在規劃時要研究空氣活動途徑，合理裝備器材或印制電路板；要避免在某個區域留有較大的空域。

7、很多實踐表明，選用合理的器材擺放方法，可以有效地降低印制電路的溫度。