高頻電路板屬于高難度板之一，那么，高頻電路板制作要求都有哪些呢？

　　一、鉆孔

　　1.鉆孔進刀速要慢，速度為180/S，要用新鉆嘴，上下墊鋁片，好單PNL鉆孔，孔內不可遇水

　　2.磨板沉銅線路和正常雙面板一樣制作

　　3.特別注意：高頻電路板不用除膠渣。

　　二、防焊

　　1．高頻電路板如果基材上需要印綠油的，要印兩次綠油(防止基材上綠油起泡)；從蝕刻出來和退錫前不可磨板，只可風干。

　　2．高頻電路板如果需要綠油打底的在阻焊前不允許磨板，在MI中蓋紅章。

　　3．高頻電路板如果部分基材上需要印綠油、部分基材上不印綠油，需要出“打底菲林”，打底菲林只保留基材上綠油，打底烤板后再進行第二次正常制作。

　　三、噴錫

　　噴錫前要加烤150度30Min才可噴錫。

　　四、線路公差

　　無要求的線寬公差做到±0.05mm，有要求按客戶要求制作。

　　五、板材

　　要用指定的板材見要求。因為板材價格較貴，能只開1PNL就只開1PNL。