pcb多層板壓合是使用高溫高壓后半固化片受熱固化而將一塊或多塊內層蝕刻后制板(經黑氧化處理)及銅箔沾合成一塊多層板的制程。壓合是制造PCB多層板的重要的流程。

    pcb板制造時，多層板是怎么限制的？

    1.壓力鍋

    這是一種充滿了高溫飽滿水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，pcb板制造時，可將層壓后之基板試樣，置于其中一段時間，強迫使水氣進入板材中，然后取出板樣再置于高溫熔錫表面，丈量其"耐分層"的特性。

    2.帽式壓合法

    是指前期pcb板制造的傳統層壓法，彼時的"外層"多采單面銅皮的薄基板進行疊合及壓合，直到產量大增后，才改用現行銅皮式的大型或大量壓合法。

    3.皺褶

    在多層板壓合中，常指銅皮在處理不其時所發生的皺褶而言。

    4.洼陷

    指pcb板制造時，銅面上所呈現平緩均勻的下陷，或許由于壓合所用鋼板其局部有點狀杰出所造成，此等缺點若不幸在蝕銅后仍留在線路上時，將造成高速傳輸訊號的阻抗不穩，而pcb板會呈現噪聲。

    5.銅箔壓板法

    指量產型多層板，其外層采銅箔與膠片直接與內層皮壓合，成為多層板之多排板大型壓板法(Mass Lam)，以取代前期之單面薄基板之傳統壓合法。

    以上就是pcb板制造時，多層板的限制方法和流程。