PCB布線技巧

1、 輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行， 以免產生反射攪擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行簡單產生寄生耦合。

2、電源、地線之間加上去耦電容。盡量加寬電源、地線寬度，most好是地線比電源線寬，它們的關系是:地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為:0.2~0.3mm,most經細寬度可達0.05~0.07mm,電源線為1.2~2.5mm

3、 數字電路與模仿電路的共地處理，數字電路的頻率高，模仿電路的靈敏度強，對信號線來說，高頻的信號線盡或許遠離靈敏的模仿電路器材，對地線來說，整個PCB對外界只要一個結點，所以必須在PCB內部進行處理數、模共地的問題，而在板內部數字地和模仿地實際上是分隔的它們之間互不相連，只是在PCB與外界銜接的接口處(如插頭等)。數字地與模仿地有一點短接，請注意，只要一個銜接點。也有在PCB上不共地的，這由體系設計來決定。

4、盡或許縮短高頻元器材之間的連線，設法削減它們的散布參數和彼此間的電磁攪擾。易受攪擾的元器材不能彼此挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。某些元器材或導線之間或許有較高的電位差，應加大它們之間的間隔，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器材應盡量安置在調試時手不易觸及的地方。

5、在高頻下作業的電路，要考慮元器材之間的散布參數。一般電路應盡或許使元器材平行擺放。這樣，不光美觀.并且裝焊簡單.易于批量出產。

6、輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。most好加線間地線，以免產生反饋藕合。

7、印制導線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣功能。如非要取直角，一般選用兩個135度角來代替直角。

8、電源線設計

依據印制線路板電流的巨細，盡量加租電源線寬度，削減環路電阻。同時、使電源線、地線的走向和數據傳遞的方向共同，這樣有助于增強抗噪聲才能。

9、地線設計

地線設計的原則是:

(1)數字地與模仿地分隔。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應使它們盡量分隔。低頻電路的地應盡量選用單點并聯接地，實際布線有困難時可部分串聯后再并聯接地。高頻電路宜選用多點串聯接地，地線應短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。

(2)接地線應盡量加粗。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的改變而改變，使抗噪功能降低。因此應將接地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有或許，接地線應在2~3mm以上。

(3)接地線構成閉環路。只由數字電路組成的印制板，其接地電路布成團環路大多能提高抗噪聲才能。

10、退藕電容配置

PCB設計的常規做法之一是在印制板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容。

退藕電容的一般配置原則是:

(1)電源輸入端跨接10 ~100uf的電解電容器。如有或許，接100uF以上的更好。

(2)原則上每個集成電路芯片都應安置一個0.01pF的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4~8個芯片安置一個1 ~ 10pF的但電容。

(3)關于抗噪才能弱、關斷時電源改變大的器材，如 RAM、ROM存儲器材，應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。

(4)電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。

11、 此外，還應注意以下兩點:

(1)在印制板中有觸摸器、繼電器、按鈕等元件時.操作它們時均會產生較大火花放電，必須選用附圖所示的 RC 電路來吸收放電電流。一般 R 取 1 ~ 2K，C取2.2 ~ 47UF。

(2)CMOS的輸入阻抗很高，且易受感應，因此在運用時對不必端要接地或接正電源

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焊接原理及焊接東西

一

焊接原理

現在電子元器材的焊接首要選用錫焊技術。錫焊技術選用以錫為主的錫合金資料作焊料,在必定溫度下焊錫熔化,金屬焊件與錫原子之間彼此吸引、分散、結合,構成滋潤的結合層。外表看來印刷板銅鉑及元器材引線都是很潤滑的,實際上它們的外表都有許多微小的凹凸間隙,熔流態的錫焊料借助于毛細管吸力沿焊件外表分散,構成焊料與焊件的滋潤,把元器材與印刷板結實地粘合在一起,并且具有杰出的導電功能。

錫焊接的條件是:焊件外表應是清潔的,油垢、銹斑都會影響焊接;能被錫焊料潮濕的金屬才具有可焊性,對黃銅等外表易于生成氧化膜的資料,能夠借助于助焊劑,先對焊件外表進行鍍錫滋潤后,再行焊接;要有適當的加熱溫度,使焊錫料具有必定的流動性,才能夠到達焊牢的意圖,但溫度也不可過高，過高時簡單構成氧化膜而影響焊接質量。

二

電烙鐵

手藝焊接的首要東西是電烙鐵。電烙鐵的品種許多,有直熱式、感應式、儲能式及調溫式多種,電功率有15W、2OW、35w……300W多種,首要依據焊件巨細來決定。一般元器材的焊接以2OW內熱式電烙鐵為宜;焊接集成電路及易損元器材時能夠選用儲能式電烙鐵;焊接大焊件時可用150W~300W大功率外熱式電烙鐵。小功率電烙鐵的烙鐵頭溫度一般在300~400℃之間。

烙鐵頭一般選用紫銅資料制作。為維護在焊接的高溫條件下不被氧化生銹,常將烙鐵頭經電鍍處理,有的烙鐵頭還選用不易氧化的合金資料制成。新的烙鐵頭在正式焊接前應先進行鍍錫處理。辦法是將烙鐵頭用細紗紙打磨潔凈,然后浸入松香水,沾上焊錫在硬物(例如木板)上重復研磨,使烙鐵頭各個面全部鍍錫。若運用時間很長,烙鐵頭已經氧化時,要用小銼刀輕銼去外表氧化層,在顯露紫銅的亮光后用同新烙鐵頭鍍錫的辦法相同進行處理。當僅運用一把電烙鐵時,能夠運用烙鐵頭插人烙鐵芯深淺不同的辦法調理烙鐵頭的溫度。烙鐵頭從烙鐵芯拉出的越長,烙鐵頭的溫度相對越低,反之溫度就越高。也能夠運用替換烙鐵頭的巨細及形狀來到達調理烙鐵頭溫度的意圖。烙鐵頭越細,溫度越高;烙鐵頭越粗,相對溫度越低。

依據所焊元件品種能夠挑選適當形狀的烙鐵頭。烙鐵頭的頂端形狀有圓錐形、斜面橢圓形及鑿形等多種。焊小焊點能夠選用圓錐形的,焊較大焊點能夠選用鑿形或圓柱形的。

還有一種吸錫電烙鐵,是在直熱式電烙鐵上增加了吸錫機構構成的。在電路中對元器材拆焊時要用到這種電烙鐵

三

焊錫與焊劑

焊錫是焊接的首要用料。焊接電子元器材的焊錫實際上是一種錫鉛合金,不同的錫鉛份額焊錫的熔點溫度不同,一般為180~230 ℃。手藝焊接中most適合運用的是管狀焊錫絲,焊錫絲中間夾有優質松香與活化劑,運用起來反常方便。管狀焊錫絲有0.5、0.8、1.0、1.5…等多種規格,能夠方便地選用。

焊劑又稱助焊劑,是一種在受熱后能對施焊金屬外表起清潔及維護效果的資料�？諝庵械慕饘偻獗砗芎唵紊�成氧化膜,這種氧化膜能阻止焊錫對焊接金屬的滋潤效果。適當地運用助焊劑能夠去除氧化膜,使焊接質量更可靠,焊點外表更潤滑、圓潤。

焊劑有無機系列、有機系列和松香系列三種,其中無機焊劑活性most強,但對金屬有強腐蝕效果,電子元器材的焊接中不允許運用。有機焊劑(例如鹽酸二乙膠)活性次之,也有輕度腐蝕性。應用most廣泛的是松香助焊劑。將松香熔于酒精(1:3)構成"松香水",焊接時在焊點處蘸以少數松香水,就能夠到達杰出的助焊效果。用量過多或屢次焊接,構成黑膜時,松香已失掉助焊效果,需清理潔凈后再行焊接。關于用松香焊劑難于焊接的金屬元器材,能夠增加4%左右的鹽酸二乙膠或三乙醇膠(6%)。至于市場上出售的各種助焊劑,必定要了解其成分和對元器材的腐蝕效果后,再行運用。切勿盲目運用,以致日后造成對元器材的腐蝕,其后患無窮。

手藝焊接

一

手藝焊接辦法

手藝焊接是傳統的焊接辦法，雖然批量電子產品出產已較少選用手藝焊接了，但對電子產品的修理、調試中不可避免地還會用到手藝焊接。焊接質量的好壞也直接影響到修理效果。手藝焊接是一項實踐性很強的技術,在了解一般辦法后,要多練;多實踐,才能有較好的焊接質量。

手藝焊接握電烙鐵的辦法,有正握、反握及握筆式三種。焊接元器材及修理電路板時以握筆式較為方便。

手藝焊接一般分四過程進行。①預備焊接:清潔被焊元件處的積塵及油污,再將被焊元器材周圍的元器材左右掰一掰,讓電烙鐵頭能夠觸到被焊元器材的焊錫處,以免烙鐵頭伸向焊接處時燙壞其他元器材。焊接新的元器材時,應對元器材的引線鍍錫。②加熱焊接:將沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭觸摸被焊元器材約幾秒鐘。若是要拆下印刷板上的元器材,則待烙鐵頭加熱后,用手或銀子悄悄拉動元器材,看是否能夠取下。③清理焊接面:若所焊部位焊錫過多,可將烙鐵頭上的焊錫甩掉(注意不要燙壞皮膚,也不要甩到印刷電路板上!),用光烙錫頭"沾"些焊錫出來。若焊點焊錫過少、不油滑時,能夠用電烙鐵頭"蘸"些焊錫對焊點進行補焊。④檢查焊點:看焊點是否圓潤、亮光、結實,是否有與周圍元器材連焊的現象。

二

焊接質量不高的原因

手藝焊接對焊點的要求是:①電銜接功能杰出;②有必定的機械強度;③潤滑圓潤。

造成焊接質量不高的常見原因是:①焊錫用量過多,構成焊點的錫堆積;焊錫過少,缺乏以包裹焊點。②冷焊。焊接時烙鐵溫度過低或加熱時間缺乏,焊錫未完全熔化、滋潤、焊錫外表不亮光(不潤滑),有細小裂紋(好像豆腐渣相同!)。③夾松香焊接,焊錫與元器材或印刷板之間攙雜著一層松香,造成電銜接不良。若攙雜加熱缺乏的松香,則焊點下有一層黃褐色松香膜;若加熱溫度太高,則焊點下有一層碳化松香的黑色膜。關于有加熱缺乏的松香膜的情況,能夠用烙鐵進行補焊。關于已構成黑膜的,則要"吃"凈焊錫,清潔被焊元器材或印刷板外表,重新進行焊接才行。④焊錫連橋。指焊錫量過多,造成元器材的焊點之間短路。這在對超小元器材及細小印刷電路板進行焊接時要尤為注意。⑤焊劑過量,焊點周圍松香殘渣許多。當少數松香殘留時,能夠用電烙鐵再悄悄加熱一下,讓松香揮發掉,也能夠用蘸有無水酒精的棉球,擦去剩余的松香或焊劑。⑥焊點外表的焊錫構成尖銳的突尖。這多是因為加熱溫度缺乏或焊劑過少,以及烙鐵脫離焊點時視點不妥造成的。

三

易損元器材的焊接

易損元器材是指在裝置焊接過程中,受熱或觸摸電烙鐵時簡單造成損壞的元器材,例如,有機鑄塑元器材、MOS集成電路等。易損元器材在焊接前要認真作好外表清潔、鍍錫等預備作業,焊接時切忌長期重復燙焊,烙鐵頭及烙鐵溫度要挑選適當,確保一次焊接成功。此外,要少用焊劑,避免焊劑侵人元器材的電觸摸點(例如繼電器的觸點)。焊接MOS集成電路most好運用儲能式電烙鐵,以避免因為電烙鐵的微弱漏電而損壞集成電路。因為集成電路引線間距很小,要挑選合適的烙鐵頭及溫度,避免引線間連錫。焊接集成電路most好先焊接地端、輸出端、電源端,再焊輸入端。關于那些對溫度特別靈敏的元器材,能夠用鑷子夾上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球維護元器材根部,使熱量盡量少傳到元器材上。